产品描述：T4 DNA ligase 能够催化双链 DNA 或 RNA 中的 5'-磷酸和 3'-OH 发生反应，形成磷酸二酯键。T4 DNA ligase 还能够修复双链 DNA、RNA 或 DNA/RNA 杂交链中单链的缺口，可以连接粘末端，也可以连接平末端，反应时需要 ATP 的参与。
来源：重组大肠杆菌
规格：400U/μL
活性单位定义：1 单位活性定义为 16℃、30 分钟内，连接 50% 6μg λ-HindIII DNA 所需的酶量。
酶存储缓冲液：10mM Tris-HCl (pH7.4, 25℃)，50mM KCl，1mM DTT，0.1mM EDTA，50% (v/v) Glyercol。
配套溶液：10X T4 DNA Ligase Reaction Buffer（Cat#ON-158），500mM Tris-HCl（pH 7.5, 25℃）, 100mM MgCl2，10mM ATP，100mM DTT。
1. 文献报道连接条件的多样性。平末端连接通常连接的适宜温度是 15-20℃，时间是 4-18h，而粘末端连接的适宜条件是室温（22℃）3h 或者 4-8℃ 过夜。
2. 由于 PEG 质量的多样性，在连接反应中不推荐使用 PEG。另外，克隆时使用 PEG 可能会带来环化，并且残留的 PEG 会抑制后续反应。
3. 连接反应需要控制质粒与插入片段的比例为 1:3，以 5kb 质粒和 1kb 插入 DNA 为例完成下列连接反应：
室温反应 3h ，或者 4℃ 过夜，或者 16℃ 4-18h。
储藏温度：-20℃
质控检测：无 DNase、Nickase、RNase 污染
纯度：SDS-PAGE 纯度：大于95%
连接与重新切割：DNA 片段的连接率大于 95%，且这些连接片段的重新切割率大于 95%
